Aspencore《電子工程專輯》分析師團隊對中國本土的AI芯片設計公司進行了第一手調查和網絡匯編整理，從眾多AI芯片設計廠商中挑選30家，從核心技術、代表產品、典型應用場景等多個維度進行了分析。這是China Fabless系列調研分析報告的一部分。
國產AI芯片廠商基本信息統計

無論云端訓練和推理、邊緣計算還是終端AI，AI都需要高能效的算力支持，而AI芯片無疑是輸送算力的硬件保障。傳統的通用型CPU、GPU甚至FPGA難以滿足特定應用場景的AI需求，因此基于特定域架構(DSA)的AI芯片和深度學習加速器(DLA)便應運而生，這為專門開發AI芯片的初創公司帶來了發展機會，并在全球范圍催生了多家AI芯片獨角獸公司。

中國本土AI應用和AI芯片初創公司也隨著AI的熱潮和風投的關注而遍地開花。然而，經過幾年的喧鬧后，AI應用場景的落地成為最大難題。AI芯片的設計也不是簡單的高性能微處理器硬件設計，而是涉及應用場景特定需求和算法的軟硬件一體化設計。那么，中國本土AI芯片廠商的發展現狀？未來發展前景又如何呢？哪些AI芯片公司會脫穎而出？

《電子工程專輯》分析師團隊帶著這些問題，對30家國產AI芯片廠商進行了深入調查和分析。這是這些廠商的基本信息一覽表：

在這30家中國本土AI芯片廠商中，有6家上市公司，4家是子公司。有2家是做比特幣礦機出身而擴展到AI芯片的。有一家是從光子芯片切入AI領域的，有2家采用的是數據流架構，而非傳統的馮諾依曼架構。

從公司總部所在地來看，北京有11家AI芯片公司，其中包括互聯網巨頭百度、老牌微處理器芯片設計公司北京君正，以及科創板上市的寒武紀。上海有9家，包括無線通信處理器廠商紫光展銳，以及融資超過20億的初創公司壁仞科技。深圳有4家，包括華為海思，以及“AI四小龍”之一的云天勵飛。此外，珠海和杭州各有2家，福州有1家。

從AI應用場景來看，智能安防、物聯網和智能語音是最為熱門的應用。云端AI訓練和推理對算力性能和設計團隊的要求比較高，相應的AI處理器設計公司也不多。除了百度和阿里等互聯網巨頭外，遂原科技和天數智芯是針對這一高性能計算領域的初創公司。
30家AI廠商詳細信息

下面我們將從核心技術、代表產品、典型應用場景和競爭優勢等方面對這30家公司逐一分析。
華為海思

核心技術：自研華為達芬奇架構NPU、3D Cube技術；

代表產品：昇騰（Ascend）310是一款高能效、靈活可編程的人工智能處理器，在典型配置下可以輸出16TOPS@INT8、TOPS@FP16，功耗僅為8W。全AI業務流程加速,大幅提高AI全系統的性能，有效降低部署成本。自研華為達芬奇架構NPU，在8W數據精度下算力可達16TOPS，高性能3D Cube計算引擎。

昇騰（Ascend）910是海思系列中算力最強的AI處理器，基于自研華為達芬奇架構3D Cube技術，實現最佳AI性能與能效平衡，架構靈活伸縮，支持云邊端全棧全場景應用。在算力方面，昇騰910半精度（FP16）算力達到320 TFLOPS，整數精度（INT8）算力達到640 TOPS，功耗310W。

應用場景：海思以全場景AI芯片昇騰系列助力AI從中心側向邊緣側延伸，面向數字中心、邊緣、消費終端和IoT場景，可為平安城市、自動駕駛、云業務和IT智能、智能制造、機器人等應用場景提供完整的AI解決方案。
紫光展銳

核心技術：異構雙核NPU架構、自研API

代表產品：虎賁T710采用異構雙核NPU架構，支持業界主流AI訓練框架，自研API可提高算法效率。性能：4 x A75 @ 2.0GHz + 4 x A55 @ 1.8GHz；影像：4800萬(4in1)攝像頭、4K@30fps編解碼、超級夜景、防抖等功能。

應用場景：適用工業、商業、醫療、家居、教育等場景。

競爭優勢：擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領域的突出優勢。在2019年8月蘇黎世聯邦理工學院AI Benchmark公布的全球AI芯片性能榜單中，虎賁T710排名榜首。
地平線

核心技術：人工智能專用計算架構 BPU(Brain Processing Unit)

代表產品：車規級AI芯片征程2/3；AIoT邊緣AI芯片平臺旭日2/3。

應用場景：汽車ADAS/自動駕駛、AIoT邊緣計算。地平線自主研發兼具極致效能與高效靈活的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的智能物聯網領域，提供包括邊緣 AI 芯片、豐富算法 IP、開放工具鏈等在內的全方位賦能服務。

競爭優勢：在智能駕駛領域，地平線選擇從車載AI芯片（智能汽車的數字發動機）這一最具挑戰性的邊緣芯片切入，具有領先的人工智能算法和芯片設計能力，是目前唯一能在基于視覺感知的車規級AI芯片競爭賽道上與Mobileye抗衡的公司。地平線征程 2 已經實現大規模前裝量產，與英特爾 Mobileye EyeQ4、英偉達 Xavier 并列成為業界僅有的三款量產級車規智能駕駛芯片。
寒武紀

核心技術：智能處理器微架構、智能處理器指令集、SoC芯片設計、處理器芯片功能驗證、先進工藝物理設計、芯片封裝設計與量產測試、硬件系統設計等；編程框架適配與優化、智能芯片編程語言、智能芯片編譯器、智能芯片高性能數學庫、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅動、云邊端一體化開發環境等。公司已獲授權的專利為110項，其中境內專利95項，境外專利15項。

代表產品：思元290/270/100/220系列AI芯片；終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及基礎系統軟件平臺。

應用場景：通用型云端訓練和邊緣/終端推理AI方案。

競爭優勢：AI核心技術和人才團隊優勢；同時為云端、邊緣端、終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產品的能力。
比特大陸

核心技術：自主研發云端AI芯片，擁有完整的自主知識產權和專利

代表產品：云端芯片算豐BM1680、算豐BM1682、算豐BM1684，終端芯片BM1880。最新一代算豐BM1684芯片聚焦于云端及邊緣應用的人工智能推理，采用臺積電12nm工藝，在典型功耗僅16瓦的前提下INT8算力可達17.6Tops，在Winograd卷積加速下，INT8算力更提升至35.2Tops，是一顆低功耗、高性能的SoC芯片。

應用場景：視頻分析、云+邊的“新基建”算力基礎設施建設

競爭優勢：擁有完整的自主知識產權和專利，同一套SDK和簡單易用的工具鏈支持多形態應用。
遂原科技

核心技術：可編程芯片設計理念、“馭算”計算及編程平臺支持主流深度學習框架，并針對邃思芯片進行了特定優化。

代表產品：邃思是針對云端人工智能訓練場景的高性能通用可編程芯片，支持CNN、RNN、LSTM、BERT等網絡模型和豐富的數據類型（FP32/FP16/BF16/Int8/Int16/Int32等）。其計算核心包含32個通用可擴展神經元處理器（SIP），每8個SIP組合成1個可擴展智能計算群（SIC）。SIC之間通過HBM實現高速互聯，通過片上調度算法，數據在搬遷中完成計算，實現SIP利用率最大化。

公司已完成首款人工智能高性能通用芯片“邃思”的研發和量產，并面向數據中心推出數款人工智能算力加速產品，分別是：針對云端訓練場景的“云燧T10”和“云燧T11”，針對云端推理場景的“云燧i10”，以及與產品配套的“馭算”軟件平臺。

應用場景：面向數據中心的高性能云端訓練和云端推理，可廣泛應用于互聯網、金融、教育、醫療、工業及政務等人工智能訓練場景。

競爭優勢：同時擁有高性能云端訓練和云端推理產品。
云天勵飛

核心技術：算法芯片化的底層技術能力以及基于“端云協同”技術路線所成功落地的大型解決方案經驗和系統落地工程能力。算法芯片化不等于“算法+芯片”，而是指一種算法與芯片融合發展的設計理念和流程。云天勵飛自2014年成立以來就踐行這套“場景定義算法、算法定義芯片”的思路方法。

代表產品：2017年，云天勵飛第一代具有自主知識產權的神經網絡處理器采用FPGA實現。2018 年，第二代具有自主知識產權的神經網絡處理器芯片DeepEye1000采用 22nm 工藝投片。

應用場景：DeepEye1000可在智能安防、新商業、智慧交通、智能制造、智慧倉儲、智能家居、機器人、智能超算等多個行業及領域應用。
全志科技

核心技術：高清音視頻編解碼技術、高清數字電視信號解調技術

代表產品：主要產品是基于ARM架構的大型SoC，包括R329，R818等28nm的智能語音芯片，以及A系列的平板處理器。R329是全志科技首款搭載Arm中國“周易”AIPU的多核異構處理器，具有高算力、低功耗、低成本等性能。R329擁有0.256 TOPS算力，800MHz頻率，能夠使用深度學習進行端到端的算法，進一步提升AI語音的識別率和交互體驗。R329還集成了主頻為1.5GHz的雙核Arm Cortex-A53，使R329的整數算力比上一代R328芯片高出1.58倍，浮點算力高1.94倍；其DSP為400MHz的雙核HIFI4，擁有HIFi級算法，能夠進行音頻前、后處理，提升音質效果。

應用場景：全志科技的SoC主要布局物聯網，智能家居等領域。作為智能家居的入口，京東的智能音箱搭載的是全志的SoC芯片，還有小米的智能掃地機器人等智能硬件產品。
瑞芯微

核心技術：應用處理器技術

代表產品：RK3399Pro AI芯片采用big.LITTLE大小核CPU架構，雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53。其它產品還包括智能應用處理器芯片、智能物聯應用處理器芯片、電源管理芯片等。

應用場景：智能物聯硬件
鯤云科技

核心技術：自主研發推出定制數據流CAISA架構和編譯工具鏈RainBuilder

代表產品：數據流AI芯片CAISA搭載了四個CAISA 3.0引擎，峰值性能可達 10.9TOPs，具有超過1.6萬個MAC（乘累加）單元以及所有輔助邏輯。為支持較高的硬件資源利用率，同時設計了分布式數據流緩存，為每個CAISA引擎提供超過340Gbps的帶寬，可實現最高95.4%的芯片利用率；CAISA引擎本身基于對常用神經網絡模型的計算量統計進行優化，其不僅為常見的神經網絡計算（如Pooling，ReLU等）實現了專用的硬件計算模塊，且與卷積計算的比例經過平衡，可在常用AI算法中實現最佳性能，滿足不斷增長的邊緣側和IDC算力需求，為客戶提供更高的算力性價比。

應用場景：基于CAISA芯片，鯤云科技推出面向邊緣端、數據中心進行深度學習推斷的AI專用計算加速的星空加速卡X3，定位于高性能AI推斷加速，星空加速卡兼容TensorFlow、PyTorch、Caffe、ONNX(MXNet) 等主流框架，可簡單快速實現AI算法模型到硬件上的無縫遷移，充分體現其高算力性價比、高通用性和高軟件易用性。目前星空加速卡X3已應用于航空航天、智慧城市、安防、安全生產、電力、工業等領域。

競爭優勢： 鯤云基于自身數據流AI芯片技術，提供從底層硬件到頂層算法在內的軟硬件一體化人工智能解決方案，推動人工智能在電力、安防、安監生產、工業視覺等不同行業及領域的垂直落地。 在電力領域，鯤云網面向輸配變場景提供人工智能巡檢解決方案；在石油石化領域，鯤云提供算力算法一體化的智慧安監解決方案；在智能制造領域，鯤云提供AI加速卡為AOI檢測賦能算力，其星空加速卡基于數據流技術，對batchsize不敏感且處理延時低，在技術特性上適配產線實時檢測應用需求且為工業用戶提供具有更高算力性價比。 目前鯤云的AI加速芯片及產品已在智慧城市、智能制造、智能遙感、安監生產等領域落地，與浪潮、飛騰、DELL和中國聯通等達成合作，加速數據流AI計算產業化落地。

作為首批參與AIIA DNN Benchmark 項目的AI芯片企業，鯤云參與制定AI芯片行業基準測試標準，芯片產品經第三方認證已成為首批披露benchmark的AI加速產品，且AI加速產品目前已經同飛騰、麒麟、浪潮等完成了適配和國產化產品認證。
依圖科技

核心技術：計算機視覺技術、語音識別技術、自然語言理解技術

代表產品：求索AI芯片，以及基于求索芯片的原石系列服務器、前沿系列邊緣計算設備。

應用場景：人臉識別、語音識別、醫療等。

競爭優勢：以人工智能芯片技術和算法技術為核心，研發及銷售包含人工智能算力硬件和軟件在內的人工智能解決方案。解決方案的形態主要包括軟件、硬件、軟硬件組合以及 SaaS 服務等。

2020 年，在ACM 國際多媒體會議(ACM MM)主辦的 “大規模復雜場景人體視頻解析”挑戰賽中，公司獲得“行為識別”的單項第一名，其算法指標將以往學術界中的基準算法提升了近 3 倍；2018 年底，公司在全球最大開源中文數據庫的詞錯率測試上刷新紀錄；2019 年，聲紋識別技術也在全球說話人識別挑戰賽(VoxSRC)中刷新紀錄；2019 年 2 月，在世界頂級醫 學期刊 Nature Medicine 發表基于中文文本病歷做臨床智能診斷的研究成果(影響因子 32.621)，這是目前自然語言理解技術分析中文文本病歷發表的最高分文章。
啟英泰倫

核心技術：腦神經網絡處理器核（BNPU）、語音識別、聲紋識別、自然語言處理、麥克風降噪增強技術

代表產品：CI100X系列、CI110X系列、CI112X系列。二代語音芯片CI110X系列（CI1102/CI1103)性能較一代芯片有了很大提升，增加了聲紋識別、波束形成、語音定向、離在線識別、本地命令詞學習等更豐富的功能，成本也下降了很多，功耗甚至降到1/3。成本更低的升級版語音芯片CI1122，在算法方面，5dB信噪比噪聲環境下識別率可以達到85%以上，意味著像油煙機這種高噪聲設備都可以輕松進行語音控制。

應用場景：智能語音、智能家居。
知存科技

核心技術：基于Flash的模擬存算一體技術

代表產品：MemCore系列芯片采用國際領先的模擬存算一體芯片架構，使用Flash單元完成8bit權重存儲和8bit * 8bit的模擬矩陣乘加運算。單一Flash陣列可并行完成200萬次矩陣乘加法運算，計算吞吐量相比DRAM和SRAM等存儲器帶寬高出100-1000倍。MemCore001/MemCore001P兩款智能語音芯片可支持智能語音識別、語音降噪、聲紋識別等多種智能語音應用。

針對可穿戴和移動設備的MemCore101芯片，針對電池驅動設備所使用的智能視覺芯片MemCore201芯片。這兩款芯片可在低功耗的情況下提高算力50倍，為電池驅動設備賦能強力AI運算，延長待機時間的同時增加智能化功能。

應用場景：智能語音、智能視覺、可穿戴設備、移動設備等。

競爭優勢：由于存算一體芯片還處于市場空白階段，并無頭部巨頭壟斷趨勢，較其他類型芯片生產周期更長，行業競品普遍產品化能力較弱，而知存科技已經歷六次流片，產品即將上市，具有明顯的先發優勢。在存算一體芯片研發中，“如何設計存儲器，使其具備處理器的運算能力”是最重要也是最難的部分。
億智電子

核心技術：NPU、多場景AI算法、數?；旌项怚P設計、操作系統及軟件技術

產品及應用：安防、車載、AIOT。SV系列芯片主要應用于視像安防領域，如：出入口閘機、考勤機、門禁機等；SA系列芯片主要應用于汽車電子，如：DMS+BSD，智能DVR等；SH系列芯片主要應用于智能硬件，如：智能家電，教育類智能硬件等。

應用及客戶：人臉面板機、AI IPC、智慧屏及OTT盒子、車載DMS、教育電子等?？蛻粲兄锌苿撨_、漢王、多度、長視、銳穎、安威士等。

競爭優勢：以SoC級的芯片整合設計和AI算法為核心的整體交付服務。
黑芝麻智能

核心技術：視覺感知技術、嵌入式圖像和計算機視覺

代表產品：兩大自研核心算法IP：NeuralIQ ISP圖像信號處理器及高性能深度神經網絡算法平臺DynamAI NN引擎。2020年6月發布華山二號A1000芯片，具備40-70TOPS的強大算力，小于8W的功耗及優越的算力利用率，能支持L2+及以上級別自動駕駛。2020年9月，推出FAD(Full Autonomous Driving)全自動駕駛計算平臺，基于華山二號A1000芯片的雙芯級聯方案打造，算力最高可達140TOPS，支持L2+/L3級別自動駕駛場景。

應用場景：ADAS及自動駕駛。人工智能系統級計算芯片（SoC），核心技術包括圖像／視頻處理、光學處理、感知理解算法、深度神經網絡和融合感知系統，相當于提供一個從傳感器端到應用端的全棧式感知解決方案。針對車輛、行人、車道線、交通標識、信號燈等信息，通過傳感器感知信號，利用控光技術把光場進行處理，使得攝像頭能在各種特殊工況條件下成像，再通過毫米波雷達、超聲波雷達、GPS、IMU與攝像頭融合，把這些信號傳入到黑芝麻感知系統，再通過優化的SoC計算平臺，把感知結果傳給自動駕駛企業去做決策和控制。

目前已和博世、一汽、通用、比亞迪等展開深入合作，提供視覺感知算法和芯片商業應用。

競爭優勢：專注于視覺感知與AI芯片，開發基于圖像處理和人工智能的嵌入式芯片計算平臺，為ADAS及自動駕駛打造整體落地方案。
壁仞科技

創立于2019年9月，致力于開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。在成立不到一年的時間內，壁仞科技已經累計融資近20億元人民幣。

從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。
深聰智能

核心技術：全鏈路語音交互關鍵技術

代表產品：太行一代芯片TH1520 TH1520語音識別芯片。TH1520是公司第一代芯片產品，低功耗的優勢讓其場景適應能力更強，并已在眾多智能終端產品中得以應用。

應用場景：智能家居，智能車載，智能可穿戴。主要客戶包括美的集團，海信集團，盯盯拍，松下，美菱，海爾等。

競爭優勢：軟硬一體化，即“算法+芯片”結合整體解決方案。
肇觀電子

核心技術：人工智能計算機視覺處理技術

代表產品：N系列、D系列、V系列芯片。N系列芯片是針對超高清AI智能攝像頭產品開發的低功耗高性能SoC芯片，分別提供8M/4M/2M像素級別圖像采集處理能力，最高算力可達到2.4TOPS。支持高質量的ISP處理，內置3D降噪和動態對比度提升模塊，并集成了HDR專利技術。D163A芯片是針對機器人和3D視覺智能攝像頭產品開發的一款低功耗高性能SoC芯片。在N163芯片的基礎上，增加了高性能的雙目深度視覺處理的獨立硬件IP，能夠實時輸出深度圖像。同時，提供了更加豐富的外圍接口，以適用機器人等智能終端的開發需求。V163A 芯片在D163的基礎上，性能更進一步， 已通過AEC-Q100 Grade 2 標準。

可用于ADAS輔助駕駛等專業車載應用。

應用場景：專業安防、輔助駕駛、機器人、家用攝像、人臉識別等領域。
天數智芯

核心技術：GPGPU高端大芯片及超級算力

代表產品：7納米GPGPU高端自研云端訓練芯片Big Island（簡稱BI），聚焦于云端訓練及推理，通過自研指令集釋放強大的可編程性與應用通用性，提供業界領先的AI算力密度與能效比。

應用場景：應用于AI訓練、高性能計算（HPC）等場景，服務于教育、互聯網、金融、自動駕駛、醫療、安防等各相關行業。
探境科技

核心技術：存儲優先的芯片架構SFA (Storage First Architecture )，以存儲驅動計算打破存儲墻針對AI計算“高差異、高并發、高耦合”特性。

代表產品：語音識別芯片音旋風611；具備AI雙麥降噪功能的語音識別方案--Voitist音旋風612；離在線一體的語音識別解決方案--Voitist音旋風621；Voitist 631--實時AI降噪；Voitist 711/712 – 本地自然語言處理（NLP）；Imagist851 (12.8TOPS/ 3.2TOPS/ 1.6TOPS)，支持視頻結構化、人臉分析、人數統計、車牌分析等業務處理。

主要客戶：合作伙伴包括美的、海爾、TCL、歐普照明等知名廠商，并已同客戶合作開發20余個智能產品種類，包括空氣凈化器、智能開關、茶吧機、智能燈具、智能空調等。

應用場景: 邊緣計算、安防。
嘉楠科技

核心技術：基于RISC-V架構的邊緣智能計算、神經網絡加速器

代表產品：第一代AI芯片勘智K210，基于RISC-V架構自主知識產權商用邊緣AI芯片；第二代芯片勘智K510比一代芯片提升了3倍的算力，主要針對端側進行多路高清視頻的處理。應用場景：智能駕駛、智慧零售、智能防盜及其他的智能家居領域。
云知聲

核心技術：語音感知、認知和表達、超算平臺與圖像、機器翻譯等多模態人工智能硬核技術。

代表產品：蜂鳥芯片是專為智能家居設計的異構SoC，是最新一代專門為離在線遠場語音交互場景設計的高性能、高集成度、低成本的語音智能IoT芯片，主要面對智能家電、小家電、燈具、智能插座等產品領域。其特性如下：VAD+DSP+NPU+CPU 異步低功耗架構；前端信號處理DSP，性能是 HiFi4 的兩倍；提供更好的降噪，增強，BF等功能；高效神經網絡處理器提供更快速和準確語音識別；內置1.5MB SRAM；支持安全啟動；支持100條本地離線指令識別；RTOS輕量系統；豐富的外圍接口；芯片正常工作功耗 100mW。

應用場景：提供跨硬件平臺、跨應用場景，端云一體的人工智能整體解決方案，廣泛應用于家居、醫療、金融、教育、交通、汽車、地產等領域。合作伙伴數量超 2 萬家，主要客戶涵蓋平安、世茂、吉利、格力、美的、海爾、華為、京東、360 等頭部企業。

競爭優勢：通過“云端芯”一體化產品體系面向行業推出全棧式 AI 技術能力，打造從 AI 技術創新到產業應用的生態閉環。
清微智能

核心技術：動態可重構陣列技術(DCRA)--軟件編程和硬件編程兼備的可重構陣列，極大提高能效比；CGRA核心調度技術；動態寬電壓技術 DWVT逼近CMOS電壓閾值的技術。

主要產品：TX101智能傳感器；TX210智能語音處理芯片；TX510智能視覺處理芯片。

應用場景：新零售、智能可穿戴設備、智能家居、安防監控、智能家電、智能車載設備。

清微智能源于清華大學微電子所魏少軍教授領導的可重構計算團隊，自2006年開始進行可重構計算理論和架構研究。2018年第三季度完成近億元級天使輪融資，投資方包括百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等。首席科學家尹首一博士為清華大學微電子所副所長、Thinker芯片團隊帶頭人；CTO歐陽鵬為清華大學博士，Thinker芯片主架構師。
酷芯微

核心技術：視覺AI處理器平臺、高性能無線數據鏈路。

代表產品：AR9000系列高性能、低功耗Edge AI 邊緣智能處理SoC，集成了自主研發的遠距離無線基帶和射頻、高性能ISP、神經網絡專用加速器、視頻編解碼等核心技術，并且集成有USB3.0、千兆以太網、PCIE、CAN總線等豐富的外圍接口；AR9200系列芯片可應用于無人機、機器人、工業控制、輔助駕駛、智慧樓宇等多個領域。

應用場景：無人機、無人新零售、智能安防、家庭服務機器人、工業視覺、IOT應用和通信等市場。
杭州國芯

核心技術：神經網絡處理器gxNPU技術、數字電視、IoT AI

代表產品：GX8002 超低功耗AI語音芯片；GX8010 物聯網人工智能芯片；GX8009 AI語音SoC芯片；GX8008 AI語音處理芯片；GX8001 YOC芯片。AI產品采用多核異構，有NPU、ARM、C-Sky、DSP等架構，低功耗語音喚醒算法，雙麥陣列降噪算法，VAD檢測算法，離線ASR算法，神經網絡壓縮算法。

應用場景：智能車載、智能音箱、智能家居、智能穿戴等多個應用領域。已和阿里巴巴、京東、百度、360、Rokid、出門問問、科大訊飛、聲智、思必馳、創維、TCL、海爾等公司達成深入合作。
耐能

核心技術：可實時重構邊緣AI技術

代表產品：KL720 AI芯片支持4K圖像，全高清（1080p）視頻和自然語言音頻處理，從而使設備可捕獲更多細節進行面部以及音頻識別；KL520 AI芯片加速了來自耐能以及第三方大眾設備上的神經網絡模型，從而方便了日常設備中實現2D / 3D視覺識別以及音頻識別。

主要客戶：大唐、義隆、格力、搜狗。

應用場景：專注邊緣AI計算，廣泛應用于智能家居、IP攝像頭、智慧安防以及移動應用等。

耐能獲得的融資額累計超過7300萬美元。將與鴻海共同合作開發汽車行業中的AI應用領域。此外，耐能和鴻海的合作也將共同推進工業4.0。耐能和華邦電子將致力于開發基于AI的微控制器（MCU）和內存計算(Memory Computing )。
平頭哥

平頭哥半導體是阿里巴巴全資的半導體芯片業務主體，主要針對下一代云端一體芯片新型架構開發數據中心和嵌入式IoT芯片產品。含光800 AI芯片的算力相當于10顆GPU。例如，實時處理杭州主城區交通視頻，需要40顆傳統GPU，延時為300ms。而使用含光800僅需4顆，延時降至150ms。
百度

百度自主研發的云端AI通用芯片百度昆侖1已實現量產和應用部署，性能相比T4 GPU提升1.5-3倍；百度昆侖2預計2021年上半年實現量產，與百度昆侖1相比性能將提升3倍。
北京君正

專業級視覺AI應用協處理器T02擁有高達8T的計算能力，全速運行情況下功耗僅需1.5W，可以搭配各大平臺實現視頻結構化——車牌、車型、人臉、人形，一顆芯片完成人形、車輛、非機動車檢測及人臉識別、車牌識別、人車屬性分析。搭載T02協處理器的產品已經廣泛應用于平安城市、電力、學校等多種安防項目中。

最新一代智能視頻SoC芯片T31系列采用22納米工藝，擁有高達1.8G的主頻，最高支持500萬25幀，并有BGA和QFN兩種封裝方式。T31系列芯片包括T31L和T31A，可在設備端集成北京君正的系列深度學習算法，包括深度學習的人形、人臉、車牌的檢測和識別。相較于傳統的CV算法，北京君正深度學習算法更高效，在復雜環境如遮擋、大角度等場景下更準確，解決了CV算法的痛點，從容賦能端級AI。

使用北京君正視頻芯片的產品包括華來大方小方、360智能門鈴、HIVE智能卡片機、熱成像與人臉識別一體機等。
光子算數

核心技術：光電融合計算技術。

主要產品：基于自主研發的光子AI芯片，提供用于服務器的光電融合AI計算板卡。板卡采用光電異構的智能計算架構，用硅基集成光學的方法對AI計算的主要部分（矩陣運算）進行加速，相較于傳統純電的AI芯片方案可節省4/5的功耗。

可編程光子陣列芯片FPPGA（Field Programmable Photonic Gate Arrays），其中的光學單元可以通過電控，控制重新的連接組合方式，實現不同的復雜函數。也就是說，FPPGA具有可重構的特性。

光子算數與高校一起打造了面向服務器的光電混合AI加速計算卡，目前已完成一些定制化加速任務，包括機器學習推理、時間序列分析等特定任務。
結語

AI芯片是針對人工智能領域的專用芯片，主要支撐AI算法的運行，它是一種軟硬件全棧集成的專用處理器。除CPU和其他通用計算覆蓋的市場外，AI芯片是新興領域中需求量最大的計算處理芯片。隨著數據積累和更復雜算法的出現，對計算能力的需求也在快速提高。同時，實時計算進一步增加了對計算芯片響應能力的需求。

AI芯片必須與特定應用場景的AI算法配合起來才能真正實現AI的商業化落地，中國AI芯片廠商正從原來強調算力和獨特技術的傾向逐漸向針對特定應用場景而優化的方向轉變。隨著AI應用的普及和成效開始凸顯，國產AI芯片將迎來全面爆發和增長，多家AI芯片獨角獸也將慢慢浮出水面。

原文發布與ESMC姊妹網站EETC